Consejos prácticos, casos de uso y novedades sobre la IA para pymes. Explora nuestros últimos artículos.
EPYC Venice llega a producción comercial con hasta 256 núcleos Zen 6 en 2 nm y dos niveles de ancho de banda de memoria que alcanzan 1,6 TB/s por socket.
CVE-2026-97631, con puntuación 9,5/10, expone cualquier servidor en arranque de red PXE a ejecución de código antes de que cargue el SO o se active Secure Boot.
Con la NVHBM, Nvidia co-diseña su propia memoria con Samsung y TSMC, obliga a dos rivales a colaborar en un mismo chip e impone sus reglas a toda la cadena HBM.
Los SSD LD4 de KIOXIA en formato E1.L prometen 122,88 TB en un servidor 1U. Lo que esta densidad sin precedentes implica para los equipos de infraestructura.
En pocos años, Lucid Motors pasó de proyectar 90 000 entregas a fabricar menos de 3 000 unidades por trimestre. Una lección que todo directivo tecnológico debería tener presente.
El primer despliegue comercial del AMD Helios AI Rack en Vultr marca la llegada de una alternativa rack-scale creíble frente al ecosistema NVIDIA.
Tres veces más potente que el M890, el Zhenwu V900 de T-Head federa hasta 500 000 aceleradores en un clúster unificado. Producción masiva prevista para 2027.
Fujitsu lanza el MONAKA en noviembre de 2026: 144 núcleos ARM en 2 nm, el doble de inferencia IA con la mitad del consumo energético.
Con el CS-4, Cerebras alinea tres procesadores wafer-scale de 46 000 mm² frente a los clústeres GPU: 30 veces más rápido y 10 veces más eficiente.
Sony y TSMC crean una empresa conjunta de 4,7 mil millones de dólares en Kumamoto para producir sensores de imagen de nueva generación desde 2029.
HP, Asus y Acer integran chips del fabricante chino CXMT ante la escasez de DRAM en los grandes proveedores. Una señal de alerta para compras IT.
Un error en el firmware Coldcard desde 2021 redujo la entropía criptográfica y permitió vaciar 1 196 direcciones Bitcoin en solo 41 minutos.
El megaacuerdo NVIDIA-SK Group revela que la memoria HBM4 es el verdadero cuello de botella de la infraestructura IA. Las claves para los CIO.
La inversión récord de TSMC en Arizona redefine el mapa global de los chips avanzados para la próxima década. Claves para los responsables IT.
El desplome de IBM en julio de 2026 expone un fenómeno estructural: los CIO redirigen el capex hacia hardware de IA en detrimento del software.
El acuerdo Broadcom-Apple, extendido hasta 2031, confirma que la integración vertical tiene límites que ni los gigantes tecnológicos superan sin plazos.
La demanda de IA ha cuadruplicado el precio de la DRAM en tres trimestres. Apple ya repercute el coste y los equipos de TI no saldrán indemnes.
Jalapeño, el primer ASIC de inferencia de OpenAI diseñado con Broadcom, promete reducir a la mitad el coste de ejecución de LLM. Qué significa para los CIO.
