Conseils pratiques, cas d'usage et actualités sur l'IA pour les PME. Explorez nos derniers articles.
EPYC Venice entre en production commerciale avec jusqu'à 256 cœurs Zen 6 sur 2 nm et deux paliers de bande passante mémoire atteignant 1,6 To/s par socket.
CVE-2026-97631, notée 9,5/10, expose tout serveur en démarrage réseau PXE à une exécution de code avant même le chargement de l'OS ou l'activation de Secure Boot.
En co-concevant la NVHBM avec Samsung et TSMC, Nvidia force deux fondeurs rivaux à collaborer sur une seule puce, et impose ses règles à toute la filière HBM.
Les SSD LD4 de KIOXIA au format E1.L promettent 122 To dans un seul serveur 1U. Ce que cette densité inédite change pour les équipes infrastructure.
En quelques années, Lucid Motors est passé de 90 000 livraisons projetées à moins de 3 000 par trimestre. Une leçon que tout décideur tech devrait méditer.
Le premier déploiement commercial de l'AMD Helios AI Rack chez Vultr marque l'arrivée d'une alternative rack-scale crédible face à l'écosystème NVIDIA.
Trois fois plus puissant que le M890, le Zhenwu V900 de T-Head peut fédérer 500 000 accélérateurs en un cluster unifié. Production en masse prévue pour 2027.
Fujitsu lance le MONAKA en novembre 2026 : 144 cœurs ARM en 2 nm qui revendique deux fois plus d'inférence IA pour moitié moins de consommation.
Avec le CS-4, Cerebras aligne trois processeurs wafer-scale de 46 000 mm² contre les clusters GPU, 30 fois plus rapide, 10 fois plus sobre en énergie.
Sony et TSMC créent une coentreprise de 4,7 milliards de dollars à Kumamoto pour produire les capteurs d'image de prochaine génération dès 2029.
Faute de DRAM disponible chez les géants historiques, trois grands fabricants PC intègrent discrètement des puces du chinois CXMT. Signal fort pour les acheteurs IT.
Un bug de macro firmware introduit en 2021 a réduit l'entropie cryptographique des Coldcard, et un attaquant a balayé 1 196 adresses en 41 minutes.
Le mégadeal NVIDIA-SK Group révèle que la mémoire HBM4 est le vrai goulet d'étranglement de l'infrastructure IA. Ce que cela implique pour les DSI.
L'investissement record de TSMC en Arizona ne concerne pas que les États-Unis : il redessine la carte mondiale des puces avancées pour la prochaine décennie.
Le crash boursier d'IBM en juillet 2026 révèle un phénomène structurel : les DSI arbitrent en urgence leur capex en faveur du matériel IA, au détriment des contrats logiciels.
L'accord Broadcom-Apple prolongé jusqu'en 2031 confirme que l'intégration verticale a des limites que même les géants ne franchissent pas sans délai.
Sous l'effet de la demande IA, la DRAM a quadruplé de prix en trois trimestres. Apple répercute la facture, les équipes IT ne seront pas épargnées.
Jalapeño, le premier ASIC d'inférence d'OpenAI conçu avec Broadcom, promet de diviser par deux le coût d'exécution des LLM. Ce que cela change pour les DSI.
