Conseils pratiques, cas d'usage et actualités sur l'IA pour les PME. Explorez nos derniers articles.
Fujitsu lance le MONAKA en novembre 2026 : 144 cœurs ARM en 2 nm qui revendique deux fois plus d'inférence IA pour moitié moins de consommation.
Avec le CS-4, Cerebras aligne trois processeurs wafer-scale de 46 000 mm² contre les clusters GPU — 30 fois plus rapide, 10 fois plus sobre en énergie.
Sony et TSMC créent une coentreprise de 4,7 milliards de dollars à Kumamoto pour produire les capteurs d'image de prochaine génération dès 2029.
Faute de DRAM disponible chez les géants historiques, trois grands fabricants PC intègrent discrètement des puces du chinois CXMT. Signal fort pour les acheteurs IT.
Un bug de macro firmware introduit en 2021 a réduit l'entropie cryptographique des Coldcard — et un attaquant a balayé 1 196 adresses en 41 minutes.
Le mégadeal NVIDIA-SK Group révèle que la mémoire HBM4 est le vrai goulet d'étranglement de l'infrastructure IA. Ce que cela implique pour les DSI.
L'investissement record de TSMC en Arizona ne concerne pas que les États-Unis : il redessine la carte mondiale des puces avancées pour la prochaine décennie.
Le crash boursier d'IBM en juillet 2026 révèle un phénomène structurel : les DSI arbitrent en urgence leur capex en faveur du matériel IA, au détriment des contrats logiciels.
L'accord Broadcom-Apple prolongé jusqu'en 2031 confirme que l'intégration verticale a des limites que même les géants ne franchissent pas sans délai.
Sous l'effet de la demande IA, la DRAM a quadruplé de prix en trois trimestres. Apple répercute la facture — les équipes IT ne seront pas épargnées.
Jalapeño, le premier ASIC d'inférence d'OpenAI conçu avec Broadcom, promet de diviser par deux le coût d'exécution des LLM. Ce que cela change pour les DSI.
